AMD出大事了。德國人在年初就給AMD送了一份“驚喜”，或者說驚嚇，德國CISPA亥姆霍茲資訊安全中心的研究人員對外披露了一個關於AMD處理器的底層漏洞——StackWarp。從公佈的資訊來看，這個漏洞目前已經確定會影響從Zen 1到最新的Zen 5架構在內的所有AMD處理器。而且，考慮到EPYC等伺服器處理器也是基於Zen架構設計的，那麼大機率也在受影響的範圍內。因為StackWarp並非軟體級的漏洞，而是直接涉及到底層硬體的設計缺陷，這也意味著通過簡單的韌體升級是無法解決的。估計雷科技的讀者裡也有不少在用銳龍處理器的，那麼就讓小雷來和大家聊聊，這玩意對你到底會有什麼影響。晶片開年“第一炸”，來自AMD想瞭解StackWarp漏洞的危害，首先要瞭解這玩意的緣由，從查詢到的報告來看，這是一項針對AMD處理器堆疊引擎邏輯缺陷的漏洞，這個引擎原本是為了加速處理器處理堆疊操作而設計的性能最佳化元件，但研究人員發現可以通過操控特定的暫存器控制位來干擾其同步機制。圖源：cyberkendra這麼說吧，你可以把整個CPU看做是一個生產線，CPU核心是負責操作的技術員，而堆疊引擎則是專門負責管理資料進出和擺放位置的記帳員，有堆疊引擎的幫助，CPU就可以專心負責生產，不用考慮資料的進出問題。而StackWarp漏洞正是利用這一點，它通過欺騙記帳員的方式，把原本應該正常運行的自動計數器暫停，此時記帳員在前面不停清點資料，但是後面的計數器卻一直卡在初始數字上。然後當記帳員清點到足夠的資料，準備把它們保存到安全區時，駭客突然把暫停的計數器打開，讓數字突然從1跳到640，等於把記帳員直接踢出清點序列，等他跑回來清點資料時，這批資料早就已經被駭客打包帶走。更進一步的，駭客可以利用這個機制讓系統在驗證金鑰時，直接跳過對金鑰的“清點”，直接進入驗證通過的通道里，讓入侵者繞過OpenSSH身份驗證從虛擬機器進入到主系統中，甚至將普通使用者的權限提升至Root權限，獲取系統的全部控制權。圖源：CISPA因為整個入侵過程都發生在CPU正式處理資料前的階段，所以入侵會變得非常隱秘，幾乎不會觸發任何安全機制。如果要舉個例子的話，就等於駭客把倉庫的建築和保安挪走，但是倉庫內的物質還留在原地，可以任意取用。從小雷的描述中，我想多數人都能理解這個漏洞的危害是非常嚴重的，因為駭客可以用它直接繞過最終防線入侵系統，而且整個入侵鏈路也非常清晰，從網路安全事件定級的角度來說，估計能算作2026年的第一個重大危害漏洞了，唯一的好消息是並非0-day等級。而且，這個漏洞最危險的地方就在於它不是用於“本地提權”（僅能夠入侵本地電腦或單一虛擬機器），而是可以從虛擬機器中逃逸。換言之，你可以通過雲服務商的任意一個虛擬機器去嘗試突破伺服器的安全機制，一旦成功，你就可以擁有整個伺服器的控制權。當然了，在實際入侵時肯定不會這麼簡單，雲伺服器的防禦體系並不僅依賴於虛擬機器隔離這一道防線，即時運行的各種安全軟體和防禦機制都會成為入侵者需要克服的問題。但是其中最困難的從虛擬機器到主系統的防禦都已經被突破，後續的安全機制能否攔住入侵者就難說了。圖源：CISPA說到這裡，小雷也是要對披露該漏洞的研究員表示敬佩，如果他偷偷將這個漏洞通過暗網等地下管道出售，有機會直接獲得上百萬美元的報酬。因為在2023年時，曾經有一個名為Zenbleed的漏洞被安全研究員提交給AMD，該漏洞僅針對Zen 2架構的處理器，但是當時已有傳聞稱曾有駭客組織叫價50萬美元購買該漏洞。看到這裡，估計不少用著銳龍處理器的讀者都要心中一涼，不過大家不用擔心，從披露的文件來看，想要利用這個漏洞進行攻擊並不輕鬆，對於駭客來說如果沒有足夠的利益驅動是不可能去做的，所以大家的個人電腦基本都是安全的。無法修復，CPU性能減半？肯定還是有朋友擔心自己的電腦安全問題，那麼StackWarp漏洞是否可以修復呢？答案是不能，因為這個漏洞設計到硬體層面的設計缺陷，總不可能讓你把處理器拆了寄回廠返修吧？即使你願意等，目前也只有在實驗室裡才能實現對奈米級晶片的修復，成本能把你接下來一輩子的處理器都包圓了。所以，AMD能做的只有通過更新微程式碼來引導CPU繞過故障區域，通過軟體來模擬故障區域的功能，維持CPU的正常運行。簡單來說，就是把給記帳員安排一個保安，檢查他稽核的資料材料，雖然慢是慢了點，但是至少不會被“賄賂”（入侵）。事實上類似的事情在2018年也發生過，不過當時被披露的兩大漏洞：Meltdown（熔斷）與 Spectre（幽靈），直接影響全球幾乎所有處理器，英特爾、AMD和ARM都無法避開，也是現代電腦歷史中最具破壞性的漏洞，甚至可以說直到今天仍有許多裝置受到這些漏洞的威脅。圖源：微博當時，幾大晶片廠商為了修復這兩個漏洞紛紛推出了微程式碼補丁，據安裝補丁後的使用者反饋，處理器在部分場景下性能會直接下降5%到30%不等，後續各大廠商又陸續發佈了迭代補丁，才最終把性能損失控制在可接受的範圍內。聊回StackWarp漏洞，這玩意的問題根源來自堆疊引擎，該硬體區域的功能直接與超線程相關，如果想徹底杜絕基於該漏洞的攻擊，那麼就必須停用超線程技術。簡單來說，如果你的處理器原本是16核32線程，那麼現在就變成16核16線程了，驚不驚喜？意不意外？雖然這對單核遊戲性能影響甚微，但在渲染、視訊剪輯等多線程平行的重度場景下，綜合性能損失理論上最高可達 50%。當然，這是最極端和最安全的處理方式，AMD目前已經向合作夥伴推送了第一版微程式碼補丁，雖然軟體補丁不能從物理層面徹底切斷StackWarp漏洞的所有攻擊路徑，但是已經可以將攻擊方法收束到少數幾種方式上，這樣就讓合作夥伴（主要是雲服務商）能夠針對性部署防禦措施。不過，對於那些必須聯網但是又有高等級保密需求的電腦系統來說，關閉超線程技術還是目前最徹底的解決方案，只不過這個方案對於雲服務商和資料中心來說影響實在太大，小雷估計大家都不會輕易啟用的。性能狂飆，安全風險不容忽視？最近幾年，關於CPU的嚴重漏洞報導比十幾二十年前多了不少，而且很多都是直接影響多代處理器的硬體架構性漏洞，實在是讓人忍不住吐槽：“整個網際網路世界的地基，居然是豆腐渣嗎？”網際網路的地基是不是“豆腐渣”暫且不說，但是CPU的安全性確實在持續下降，最近10年來，CPU廠商為了壓榨核心的每一分性能，除了不斷更新製程工藝塞入更多的電晶體外，主要做的就是往裡面不停增加預測和快取機制。圖源：veer你可以這麼理解，以前的CPU是需求和資料都到位後才開始進行計算，而現在的CPU則是提前收到下一階段的工作計畫，同時身邊還提前存放了部分未來能用到的資料，讓CPU可以在核心資料還沒到達前就開始處理部分工作，接下來只需要等核心資料到達後將兩者融合，就可以輸出結果。隨著類似機制在CPU層面的運用越來越廣泛，也就給了駭客很大的利用空間，因為他們可以通過傳送特定程式碼，誤導處理器接下來使用者會需要訪問管理員密碼等區塊的資料，然後駭客再傳送攻擊指令，觸發處理器對密碼等區域的預快取。雖然這個指令會因為入侵者不具備管理員權限而被終止，但是已經被預快取的資料仍然會在快取裡留下痕跡，這就給了駭客讀取金鑰等加密資料的機會，這也是近年來側通道攻擊越來越常見的原因。說白了，效率和安全，兩者不可兼得，半導體廠商選擇擁抱更高的效率，那麼就必須要面對安全性下降的問題。不過，業內也在尋求解決的方法，如StackWarp漏洞這樣的側通道攻擊最大的問題在於，即使發現漏洞也無法直接修復，只能用微程式碼補丁來降低危害。於是就有人提議在CPU設計階段就加入一塊專門的邏輯硬體區域，如果發現硬體架構層面的漏洞，就將補丁載入該區域，讓它直接替換出錯的區域維持處理器的正常運行。這個想法雖然看起來不錯，但是對於“寸土寸金”的CPU來說，預留修復區域就等於犧牲性能，所以大機率不會在消費級處理器上使用，頂多會用在需要高度安全性的企業級晶片上。當然，這些安全性上的問題，對於多數普通人來說是不用太過擔心的，俗話說得好：“天塌下來有高個子頂著”，類似StackWarp這樣的高危漏洞，最該擔心的還是雲服務商，他們也會想盡辦法將問題控制在小範圍內。所以，普通使用者該吃吃、該睡睡，而對於AMD來說，這個漏洞問題估計會讓他們的伺服器市場增長暫時剎車，而早已虎視眈眈的英特爾大機率不會放過這個機會。 (雷科技)

11 月，在輝達最新財報超出預期後，首席執行長黃仁勳向投資者吹噓了該公司在人工智慧領域的地位，並談到該領域最熱門的初創公司 OpenAI 時說：“OpenAI 目前所做的一切都是在輝達的平台上運行的。”雖然輝達在人工智慧晶片領域保持著主導地位，並且現在是世界上最有價值的公司，但競爭正在出現，OpenAI 正在盡一切努力實現多元化，同時推行其歷史上最激進的擴張計畫。周三，OpenAI宣佈與晶片製造商Cerebras達成一項價值100億美元的交易。Cerebras雖然是晶片領域的新興企業，但正積極尋求上市。這是OpenAI與眾多處理器製造商達成的一系列交易中的最新一筆，這些處理器對於建構大型語言模型和運行日益複雜的工作負載至關重要。去年，OpenAI向包括輝達、AMD以及博通在內的多家公司承諾了超過1.4兆美元的基礎設施建設交易。最終獲得了5000 億美元的私募市場估值。為了滿足市場對其人工智慧技術的預期需求，OpenAI 已向市場發出訊號：它需要儘可能多的處理能力。以下是 OpenAI 截至 1 月份簽署的主要晶片交易，以及未來值得關注的潛在合作夥伴。輝達早在 ChatGPT 發佈和生成式人工智慧熱潮開始之前，OpenAI 就已經開始建構大型語言模型，並一直依賴於輝達的圖形處理單元。2025年，雙方關係更進一步。繼2024年底對OpenAI進行投資後，輝達於9月宣佈將投入1000億美元支援OpenAI建構和部署至少10吉瓦的輝達系統。吉瓦是功率單位，根據CNBC對美國能源資訊署資料的分析，10吉瓦大約相當於800萬美國家庭的年用電量。黃仁勳在9月份曾表示，10吉瓦相當於400萬到500萬個GPU。“這是一個龐大的項目，”黃當時告訴CNBC。OpenAI 和輝達表示，該項目的第一階段預計將於今年下半年在輝達的 Vera Rubin 平台上上線。然而，在輝達 11 月的季度財報電話會議上，該公司表示“無法保證”與 OpenAI 的合作協議能夠從宣佈階段發展到正式合同階段。輝達的首筆 100 億美元投資將在第一個千兆瓦項目完成後投入使用，投資將按當時的估值進行，正如 CNBC此前報導的那樣。AMD10 月，OpenAI宣佈計畫在未來幾年和多代硬體上部署 6 吉瓦的 AMD GPU。作為交易的一部分，AMD向OpenAI授予了一份認股權證，可獲得至多1.6億股AMD普通股，約佔該公司10%的股份。該認股權證的歸屬設有與部署量和AMD股價掛鉤的里程碑。兩家公司表示，他們計畫在 2026 年下半年推出首批 1 千兆瓦晶片，並補充說，這筆交易價值數十億美元，但沒有透露具體金額。AMD 首席執行長 Lisa Su 在宣佈這一消息時告訴 CNBC：“我們需要這樣的合作夥伴關係，才能真正將整個生態系統凝聚在一起，確保我們能夠真正獲得最好的技術。”奧特曼在六月份就為這筆交易埋下了伏筆。當時，他與蘇姿丰一同出席了在加州聖何塞 舉行的AMD新品發佈會。他表示，OpenAI計畫使用AMD最新的晶片。博通當月晚些時候，OpenAI 和博通公司公開宣佈了一項醞釀了一年多的合作計畫。博通將其定製人工智慧晶片稱為XPU，迄今為止僅依靠少數客戶。但其潛在交易的儲備在華爾街引發了極大的熱情，使得博通的市值超過1.6兆美元。OpenAI表示，它正在設計自己的AI晶片和系統，這些晶片和系統將由博通公司開發和分銷。兩家公司已同意部署10吉瓦的定製AI加速器。在 10 月份發佈的新聞稿中，兩家公司表示，博通的目標是在今年下半年開始部署 AI 加速器和網路系統的機架，目標是在 2029 年底前完成該項目。但博通首席執行長 Hock Tan在 12 月份的公司季度收益電話會議上告訴投資者，他預計 2026 年與 OpenAI 的合作不會帶來太多收入。“我們明白這是一項將持續到2029年的多年計畫，”譚說道。“我稱之為一項協議，是我們前進方向的共識。”OpenAI 和博通公司均未披露交易的財務條款。Cerebras SystemsOpenAI 周三宣佈了一項協議，將部署 750 兆瓦的 Cerebras AI 晶片，這些晶片將在 2028 年前分批上線。據新聞稿稱，Cerebras公司生產的大型晶圓級晶片的響應速度比基於GPU的系統快15倍。該公司規模遠小於輝達、AMD和博通。OpenAI 與 Cerebras 達成的交易價值超過 100 億美元，對於正在考慮上市的晶片製造商 Cerebras 來說，這可能是一大利多。Cerebras 首席執行長 Andrew Feldman 在一份聲明中表示：“我們很高興與 OpenAI 合作，將世界領先的 AI 模型帶到世界上速度最快的 AI 處理器上。”Cerebras 急需重量級客戶。該公司在 10 月份宣佈完成超過 10 億美元的融資後幾天，便 撤回了首次公開募股 (IPO) 計畫。該公司一年前曾提交過 IPO 申請，但其招股說明書顯示，該公司嚴重依賴 其在阿聯的單一客戶—— 微軟支援的 G42，而 G42 本身也是 Cerebras 的投資者。潛在合作夥伴那麼亞馬遜，Google的處境又如何呢？還有英特爾，它們都有自己的人工智慧晶片產品？11月，OpenAI與亞馬遜網路服務公司簽署了一項價值380億美元的雲服務協議。OpenAI 將通過現有的 AWS 資料中心運行工作負載，但作為協議的一部分，這家雲服務提供商也計畫為這家初創公司建構額外的基礎設施。據 CNBC 此前報導，亞馬遜也在洽談可能向 OpenAI 投資超過100 億美元。據一位知情人士透露，OpenAI可能會決定在這些投資洽談中使用亞馬遜的AI晶片，但目前尚未有任何官方決定。這位知情人士要求匿名，因為洽談內容屬於保密資訊。AWS 於 2018 年發佈了 Inferentia 晶片，並於 2025 年底發佈了最新一代 Trainium 晶片。Google Cloud和博通去年悄然達成一項協議，為OpenAI提供計算能力。但OpenAI在6月份表示，它沒有計畫使用Google自主研發的張量處理單元（Tensor Processing Units）晶片，博通也參與了該晶片的生產。在傳統晶片製造商中，英特爾一直是人工智慧領域最落後的公司，這也解釋了為什麼該公司最近獲得了來自美國政府和輝達的巨額投資。路透社2024年援引知情人士的話報導稱，英特爾本有機會在幾年前就投資OpenAI，並有可能為這家當時羽翼未豐的初創公司生產硬體，從而使其擺脫對輝達的依賴。據路透社報導，英特爾最終決定放棄這筆交易。10月份，英特爾發佈了一款代號為“新月島”（Crescent Island）的新型資料中心GPU，並表示該GPU“旨在滿足日益增長的AI推理工作負載需求，並將提供高記憶體容量和高能效性能”。該公司稱，預計將於2026年下半年向客戶提供樣品。下周英特爾將拉開科技公司財報季的序幕，華爾街將聽到該公司最新人工智慧進展的最新消息。 (半導體行業觀察)

現任美國超微半導體（AMD）董事長、總裁兼首席執行長的蘇姿丰，被譽為“矽谷半導體女王”，也是美國最高薪的“打工女皇”，去年還入選美國《時代》雜誌“全球百大最具影響力人物”名單。不少人也許好奇，作為一名華裔女性，蘇姿丰在以男性為主導的科技行業中打破玻璃天花板，成為全球半導體產業的領軍人物之一，她身上有什麼特殊家族神基因？今天，說一下對她影響最大、她身後的那個男人吧！“半導體女王”蘇姿丰身後的那個男人蘇姿丰（左）與父親蘇春槐（中）回台南老家祭祖超微半導體（AMD）董事長、首席執行長蘇姿丰，1969年出生於台灣台南市，3歲時隨父母移居美國。今天，位於台南市中西區民族路的老家，現為蘇姿丰的大伯父蘇宗信居住，家中仍保留她與父母當年居住房間原貌。蘇姿丰，出身台南地方望族，蘇家早年靠經銷紙業發跡，曾獨霸當地市場10餘年。蘇家老宅是一座5層樓高、當年相當氣派的“起家厝”，緊鄰台南的天后宮、水仙宮。老宅雖經多次整修改建，但仍保留當年“信和行”招牌。蘇家人很有成就，家族親戚很多移居美國、日本；順帶提及，台南知名畫家蘇奕榮就是蘇姿丰的堂哥。蘇姿丰的父親蘇春槐，在8個兄弟姐妹裡排行第2，他畢業於台灣師範大學數學系，1967年又獲得台灣清華大學數學碩士；1978年，他再獲得美國哥倫比亞大學數量研究所博士。從蘇姿丰父親蘇春槐豐富的學歷來看，您對他會培養出一個“半導體女王”不會感到意外吧。對數學“情有獨鍾”的蘇春槐曾說：“數學是一門學習邏輯、分析、判斷的學科，而任何事都需要過分析、判斷、決定。將這些優勢應用到不同領域上，就能另創新徑，找出屬於自己的價值。”蘇春槐在母校清華大學當年，在清華大學碩士畢業後，蘇春槐一邊留在清華擔任講師，同時籌備出國深造；一年後，他遠赴美國哥倫比亞大學攻讀數量統計所博士。完成學業，獲得博士後，蘇春槐的第一份工作是擔任紐約市政府政策分析師，主要負責統計研究政策帶來的影響與利弊，供市長作參考。在美國安頓下來的同時，他也將妻女帶到美國，一家團聚在一起。1972年，時年3歲的蘇姿丰與母親羅淑雅移民美國，當年，羅淑雅一邊到紐約大學進修，成了一名會計師，另一邊自行創業，主要從事汽車零部件的進口生意。值得一提的是，蘇春槐與妻子羅淑雅創業有成後，還擔任紐約台灣會館的副理事長。此外，蘇春槐夫婦還在台南永康辦廠，主要是生產汽車零件，然後再銷往美國等地。蘇姿丰與母親羅淑雅蘇姿丰的母親羅淑雅，數年前已辭世。羅淑雅也是台南人，出身台南市水仙宮一代的望族。輝達創辦人黃仁勳的母親羅采秀，就是羅淑雅的父親羅伯沐小18歲的妹妹，也就是說，蘇姿丰要喊黃仁勳一聲“表舅”。黃仁勳也出生台南市，其父親黃興泰祖籍浙江省麗水市青田縣山口鎮大安村。當年，黃興泰在成功大學讀書時，被評為羅家的家庭教師，後來與羅采秀成了一對戀人，結婚成家。儘管蘇姿丰與黃仁勳為遠房親戚，且很小的時候就去了美國，但由於未一起成長，彼此關係疏遠。直到跨入半導體業界，兩人才相互認識。黃仁勳曾如此評價“表外甥女”蘇姿丰：她的職業生涯令人難以置信，真的非常了不起！對於父母對自己的影響，蘇姿丰曾表示：我的父母是典型的亞洲父母，非常想要孩子能成功。他用三項教育心法培育出“半導體女王”蘇春槐近年來，蘇姿丰也不時回台南老家，與定居紐約的父親蘇春槐一起返鄉祭祖。蘇春槐作為台師大暨清華校友，他在回母校時，許多人好奇，他是如何栽培出“半導體女王”蘇姿丰？蘇春槐表示，當年他博士畢業後，進入紐約市政府工作，發現身邊優秀人才幾乎都是猶太人，他也接觸到猶太經典《塔木德經》，裡面的哲學思想深深影響了他的教育觀。蘇春槐表示，猶太人重視學習，從小就要求孩子學習成人社會的道路，父母也將教育當成一生的志業。因此，女兒蘇姿丰從五歲起，他就開始教她學數學，也讓她學鋼琴。當蘇姿丰十歲時，發現她喜歡拆解玩具，就幫她設定未來要走理工方向。對於女兒蘇姿丰，蘇春槐有一套屬於自己的三項教育心法：即“起步早，知識廣，不設限。”與猶太同事相處期間，勾起蘇春槐對猶太教育觀的興趣，而他也將此落實到女兒身上。蘇春槐、蘇姿丰父女蘇姿丰從小不喜歡布娃娃，卻喜歡玩哥哥的汽車玩具和遙控車，還要拆開來看，研究裡面的結構。蘇春槐看到女兒在工程科學方面的潛力，除了自己教，還在暑期將蘇姿丰送去數學訓練營。從中學起，蘇姿丰就開始“跳級”，為挑戰電機領域最高學府——麻省理工學院，讀高一時的她就開始學大一課程。後來，蘇姿丰拿到博士時，年僅24歲。蘇春槐說，身為父母，並不需要為孩子設限，要求孩子一定要照著固定方向走，或是以性別、發展前途去限縮孩子探索的權利，而是鼓勵孩子多方探索、培養興趣。“人的才能並不是只有一種，而是具有多樣性的。”在美國矽谷，亞裔面孔並不少見，然而蘇姿丰卻是矽谷半導體產業中首位華人女性CEO。蘇春槐回顧，女兒蘇姿丰接任AMD首位女性CEO時，當時超微半導體處於弱勢，但她堅持不放棄向英特爾（Intel）發起挑戰，最終創造超千億美元市值。蘇春槐說：“一個故事要精彩，就是要從不可能變為可能，才會成為經典。”蘇姿丰與父親蘇春槐在台師大蘇春槐認為，自己給女兒傳遞的是“樂於探索、勇於挑戰”的精神，人生一定會遇到許多挑戰，重點是用什麼心態去面對。他說：“即使只有1%，也不代表你會失敗，而是你仍然有1%的機會成功。”蘇姿丰也曾說，成長於典型華人家庭的她，對她教育要求極高，每科成績須全拿A。三歲隨父母移民美國的蘇姿丰，最初就讀哥倫比亞大學附設的幼兒園、小學，因成績優異“跳級”進入2年制特殊初中，隨後考入全美國頂尖的布朗克斯科學高中，期間，她曾榮獲西屋科學獎。在麻省理工取得電機學士後，蘇姿丰先後取得碩博士，24歲完成博士學位，專注於SOI技術研究。在麻省理工讀大一時，蘇姿丰就成了研究助理，並首次接觸到半導體，從此對晶片技術著迷。畢業後，蘇姿丰先後在德州儀器、IBM、飛思卡爾半導體等名企工作，2014年她執掌超微半導體擔任總裁兼首席執行長，也是AMD有史以來首位女CEO。“半導體女王”蘇姿丰起初，蘇姿丰並不被看好，當時她的薪酬也比前幾任CEO還低；隔年，超微半導體一度陷入瀕臨破產危機，不過，在她帶領下，公司於2017年轉虧為盈。這一年，AMD推出全新運算架構“Zen”，也是蘇姿丰職場生涯重要轉折點。其實，基於此架構的首個產品Zeppelin，生產前被發現有重大缺陷，如果無法解決將導致推遲交貨，可能釀成一大危機。當時，蘇姿丰告訴實驗室團隊：“失敗不是選項。”最後，她們靠齊心協力化解危機。過去2025年，作為全美國最高薪的“打工女皇”，蘇姿丰身價來到11億美元。根據美聯社及薪酬研究機構Equilar調查資料，蘇姿丰已連續六年蟬聯全球薪酬最高的女性CEO榜之首。雖然3歲時被送到美國讀書，蘇姿丰最愛吃的，仍是家鄉小吃。據她的堂哥透露，她最愛吃的是滷肉飯加蛋，每次回台南老家，一定去一家開設於1940年代的“阿霞飯店”。 (一波說商業實驗室)

一招鮮WCCTech報導，AMD發表了一篇令人矚目的論文，題為《平衡延遲堆疊快取》，專利申請號為US20260003794A1。本文中，AMD披露了平衡延遲堆疊快取的技術，即堆疊快取系統包含第一個快取晶片和至少第二個快取晶片，且以堆疊排列排列，並與第一個快取晶片形成疊加。首先我們知道，AMD在當下時代能奪取最佳遊戲處理器這一名號，就是源自於3D V-Cache技術。這項技術在CCD - 核心計算晶片疊加了一層L3快取，第一代的3D V-Cache將快取層疊加在CCD上方，而到了銳龍9000系，AMD將快取層轉移到了CCD下方。通過額外的快取層封裝，整個處理器獲得了大量的額外L3快取。AMD的3D V-Cache或者被稱為X3D的解決方案已經從上至下應用在了EPYC霄龍資料中心處理器和消費級的銳龍處理器系列上。而在AMD繼續開發L3 3D V-Cache技術的同時，也在探索更多方法來堆疊更多快取，而本次談到的L2堆疊就是AMD的新項目。根據AMD論文中提供的示意圖，我想大概是這樣，在CCD的Basedie上會有一顆晶片兩層封裝的L2 3D V-Cache，而在核心與L2的位置（也是CCX，計算核心複合體），則會有一顆晶片一層封裝的L2 3D V-Cache。而對於其堆疊的L2快取設計，AMD也展示了一個包含四個512KB區域的快取模組，總共可提供2MB的L2快取，以及一個CCC（快取控制電路）。這一L2快取複合體可根據需要進行擴展部署，框圖中展示了最多4MB的方案。本質堆疊方式還是和現有的3D V-Cache一致，將L2/L3堆疊層連接到Basedie和CCX，採用矽通孔技術進行配置。而如圖，該方案由兩個快取晶片組成，CCC負責控制資料的輸入輸出。論文中，AMD以平面1MB L2和2MB L2快取配置為例，作者指出，1MB L2M快取在平面配置下典型延遲為 14 周期，而堆疊 1MB L2M 快取延遲為 12 周期。這表明堆疊L2快取不僅能提供更高容量，還能實現與典型平面方法相當甚至更好的周期延遲。在所述技術的相關方案中，堆疊快取系統的配置減少了訪問堆疊快取時的響應延遲，並提供了節能特性。該堆疊快取系統提升了資料傳輸性能，其延遲低於建構在單個裸片（Die）上的傳統平面快取。值得注意的是，連接通孔（Vias）被佈置在堆疊快取系統的中心進出。這避免了像傳統平面快取那樣，為了將資料跨越快取的一部分傳輸到遠離資料介面（I/O）的區域而必須增加布線級（本文中也稱為流水線級）。在所述技術中，路由至堆疊快取系統中心的連接通孔，在堆疊裸片（例如第一快取裸片與至少第二快取裸片）上的兩個快取半部之間建立了均衡（或一致）的延遲。例如，傳統的 1 MB 平面 L2M 快取具有 14 個周期的延遲，而採用所述技術實現的 1 MB 堆疊 L2M 快取僅有 12 個周期的延遲。這使得在實現比典型平面快取容量更大的堆疊快取時，仍能達到相同甚至更優的周期延遲。因此，所述均衡延遲堆疊快取的各個方面降低了訪問請求的延遲，使資料從資料快取中返回的速度更快。由於訪問請求在更少的周期內完成，二級（L2）快取等元件的開啟時間縮短，從而實現了功耗節省；同時，快取能夠更早地從活躍狀態轉入空閒狀態，也帶來了額外的節能效果。此外，快取裸片內的布線長度更短，有效降低了電容並節省了功耗。由於訊號在處理訪問請求和資料返回時僅需傳輸一半的距離，訊號負載也隨之減小。進一步地，得益於功耗降低、電容減小以及訊號傳輸距離縮短，系統產生的熱量也相應減少。——AMD Balanced Latency Stacked Cache（Google論文）作者還表示，堆疊式L2快取不僅有更好的延遲表現， 還能節省電量。顯然我們還有相當的時間才能看到堆疊L2快取才能在實際晶片上發揮作用，但與堆疊式 L3 3D V-Cache 一樣，我們有充分的理由相信我們將看到它整合在 AMD 未來的晶片中，無論是 CPU 還是顯示卡。這種 L2 堆疊技術對伺服器領域（EPYC 處理器）和專業開發人員的價值遠大於普通家用辦公。它能有效填補一級快取與三級快取之間的巨大性能鴻溝，使處理器在處理複雜邏輯、非線性資料結構時表現得像“資料就在核心旁邊”一樣順暢。同時，遊戲雖然平均幀依賴L3容量，但是更快更大的L2快取，也將顯著改善最低幀 (1% Low FPS)，減少微卡頓——這也將真正改寫銳龍處理器的體驗。 (AMP實驗室)

2025年3月，人工智慧大會在北京國家會議中心召開。現場座無虛席，來自全球的技術精英齊聚一堂，見證一位傳奇人物再次站上聚光燈下。她是AMD的掌舵人，美國工程院院士，全球最賺錢的女CEO之一。她不是中國人，卻在中美科技戰最敏感的時期，把AI晶片、CPU架構甚至整個研發團隊都帶到了中國。為此，美國有人罵她是叛徒，可這位年薪四億的女科學家，偏偏不改初衷，親自敲開中國的大門。她就是蘇姿丰，出生在台灣台南，三歲移民美國，從小痴迷拆解電子裝置，一路考上麻省理工學院，讀完電氣工程本科、碩士和博士。半導體行業曾是男性天下，實習時有人嘲笑女生搞不懂晶片，她不辯解，專心做事，憑著四十頁工藝報告進入IBM，主導研發的銅互連技術解決晶片性能難題，讓行業告別鋁互連時代，三十歲出頭就成了IBM最年輕的實驗室負責人。她也看清一個現實，技術再強，不懂市場，企業也活不下去。2014年，她接手跌到谷底的AMD，當時公司連續六年虧損，市值只剩二十多億美元，現金剛夠還債，核心業務被英特爾、輝達死死擠壓。業內沒人看好她，她卻上任就否決舊晶片方案，把所有資源押在只有設計圖紙的Zen架構上。面對老員工反對，她堅持這是唯一出路，團隊歷時三年研發，2017年銳龍處理器上市，性能強於英特爾同期產品，價格卻低三成，AMD股價三天翻番，徹底走出危機。剛盤活公司，她就把Zen架構授權給中國企業，2016年與天津海光合作，她的算盤極精，牢牢掌握五十一%控股和核心主導權，只授權第一代架構，限制中方銷售範圍和修改權限，做到你能用，但帶不走、改不了。這筆交易讓AMD拿到兩億九千三百萬美元授權費，更打開了中國市場。她深知全球七成的PC和伺服器產自中國，AI晶片採購量佔全球一半以上，放棄中國就等於放棄未來一半增長空間。2020年美國出台AI晶片禁令，她玩起合規創新，調整高端晶片推出定製款，性能壓在禁令門檻下，用三星五奈米工藝替代台積電三奈米，被百度、阿里批次採購。美國議員罵她賣國，她帶著檔案據理力爭，強調每筆交易都合規。此後她加大對華佈局，2025年宣佈擴建三地研發中心，中國區工程師將突破四千人。這一年AMD中國區營收佔全球二十四點二%，超過美國本土，全球AI晶片市場份額從八成飆升到十五成，一半以上來自中國。她的高薪是市場對能力的認可，而她的底氣，從來都是看透技術與市場的本質，找準未來的方向。 (科技直擊)

美國通膨資料並未能改變市場對聯準會降息時點的預期，美股三大指數收跌，道指跌幅0.80%，納指跌0.1%，標普500跌幅0.19%。降息預期：從“很快”到“很久”最新公佈的12月核心CPI同比增速降至2.6%，持平四年低位，符合甚至略優於部分市場預期，但這份通膨報告並未如願點燃多頭行情。目前利率市場對聯準會的定價非常清晰：近期降息基本沒戲。1月不降，3月大機率也不降，交易員們將最早的降息時點押注在了6月份。被譽為“新聯準會通訊社”的記者 Nick Timiraos 評論稱，聯準會官員目前需要看到更確鑿的證據，要麼是就業市場實質性轉弱，要麼是價格壓力進一步消退。而後者可能需要至少再觀察幾個月的通膨資料才能證實。更值得警惕的是，專業資金已開始為“2026年不降息”進行極端避險：SOFR期權堆倉：投資者在3月、6月和9月的合約上大規模押注高利率持續，這並非像征性買入，而是真金白銀地為“上半年不降息”買保險。共識重塑：市場開始接受高利率不再是短期過渡，而是2026年的常態，“錢的投票”遠比口頭預期更冷酷。聯準會中性派轉向帶來的寒意在資料發佈一小時後，聖路易斯聯儲主席穆薩萊姆（Alberto Musalem）的一番話擊碎了反彈希望。他直言，目前幾乎沒有近期進一步降息的理由。作為一名立場偏向中性、技術官僚型的官員，他的表態往往代表了聯儲內部的共識形成。當這種“中間派”明確拒絕降息暗示時，意味著聯儲的政策重心已徹底傾向於壓制通膨殘留，而非擔心衰退。摩根大通重挫金融類股作為行業風向標的摩根大通在財報中確認，投行業務收入低於指引，摩根大通股價周二跌超4%，直接重挫了金融類股。摩根大通財報給出的訊號是在高利率環境下，資本市場的活躍度恢復慢於預期，營運成本的上升正在侵蝕利潤。由於市場此前對這一季報寄予厚望，這種“不及預期”的打擊對指數形成了實質性拖累。美股投資網機會今天無人機科技股 RCAT狂飆超15%!消息面上，公司發佈的業績預告極度亮眼：預計 2025 財年第四季度營收將達到 2400 萬至 2650 萬美元，較去年同期驚人地增長了約 1842%。這種爆發式的增長直接證明，RCAT 持有的國防訂單正在以超出預期的速度轉化為實際收入，徹底點燃了多頭情緒。除了業績層面的“硬核”支撐，政策紅利的深度發酵也為股價提供了強力背書。隨著 Z 府對外國品牌無人機限制的持續收緊，作為擁有 Blue UAS 認證（美軍認可）的本土領軍企業，RCAT 已成為美國國防部及各級 Z 府部門“國產替代”的首選。市場目前正押注新一屆 Z 府將進一步擴大國防預算並加速無人機採購，疊加該股此前較高的空頭倉位，在利多刺激下觸發了顯著的空頭擠壓（Short Squeeze），促成了今日的暴力拉升。而我們在2025年12月31日，在RCAT只有8.08美元的時候，我們就通知VIP社群買入，短短幾天時間浮盈就達到了71%！我們“2026首選必買股”的無人機 ONDS日同樣表現不俗，收漲 5.39%。而我們VIP之前在2025年11月17日，價格只有6.3美元的時候就已經買入，截至目前收益輕鬆翻倍今日其走勢不僅受 RCAT 業績爆發的情緒帶動，更得益於自身基本面的重大利多：公司近期剛完成一筆 10 億美元的巨額溢價融資。這種機構不惜“加價”買入的大手筆操作，向市場釋放了極強的做多訊號。手握巨額現金的 ONDS，正處於 2026 年爆發式擴張的前夜。英特爾和AMD今天為什麼大漲？周二，英特爾一度大漲超9%，創下近兩年新高；AMD漲幅超過6%。這次集體大漲的直接原因是華爾街知名投行 KeyBanc Capital Markets 同時將兩家巨頭的評級上調至“增持”：AMD 目標價：270 美元INTC 目標價：60 美元此外，KeyBanc 還提出了令人振奮的觀點：到 2026 年，AI 伺服器晶片的產能可能已經被提前搶光。AMD 是美股投資網2025年7月必買股，當時價格137美元2026年. 產能已基本“售罄”如果說2024年和2025年是計算卡（GPU）的天下，那麼2026年將是高性能伺服器 CPU 補齊短板的關鍵年。KeyBanc 的供應鏈調研顯示，由於全球雲巨頭（Hyperscalers）對 AI 基礎設施的投入依然激進，英特爾和 AMD 的最新一代伺服器 CPU 需求遠超預期。分析師指出，兩家公司 2026 年的伺服器 CPU 產能已基本處於“售罄”狀態。這種極度供不應求的局面給了晶片廠商極強的議價權。據美股投資網瞭解到，英特爾和 AMD 都在考慮於 2026 年第一季度將伺服器晶片的價格提高 10% 到 15%。在資本市場眼中，提價即利潤，利潤即股價，這是最純粹的利多邏輯。英特爾終於交出了滿意的“成績單”今天英特爾漲幅比 AMD 更大，這源於市場對其“製造反轉”的重新定價：18A 工藝良率突破： 報告顯示，英特爾最尖端的 18A 工藝良率已提升至 60% 以上。這個數字非常關鍵，它意味著英特爾已經具備了大批次生產 Panther Lake 處理器的能力。雖然與台積電相比仍有差距，但已經足以壓制三星，坐穩全球晶圓代工第二把交椅。拿下蘋果大單：英特爾 Foundry 已成功簽下蘋果作為客戶。預計 2027 年開始為 MacBook 和 iPad 生產低端 M 系列晶片，並有望在 2029 年染指 iPhone 的 A 系列晶片。雲端動能強勁： 12 月的監測資料顯示，英特爾最新一代 Granite Rapids 在 AWS（亞馬遜雲）上的部署環比大增 12%。這種“新舊更替”的速度說明，企業和雲服務商正在加速淘汰舊硬體，轉而擁抱英特爾的新平台。AMD高位溢價背後的“份額統治力”相比英特爾的“絕地求生”，AMD 更多表現出的是穩紮穩打的“霸主氣場”：AI 營收目標調高： 市場現在預計 AMD 的 MI355 和 MI455 系列 AI 加速器在 2026 年將貢獻 140 億至 150 億美元 的營收。Turin 平台的統治力： 儘管 12 月整體實例數持平，但 AMD 的最新 Turin 平台 實例環比增長 4%，在阿里雲、AWS 和Google雲（GCP）的滲透率持續攀升。分析師預計，AMD 今年的伺服器 CPU 業務將實現至少 50% 的增長。分析師力挺：KeyBanc 將 AMD 的目標價上調至 270 美元。儘管遠期市盈率（P/E）34 倍已經不便宜，但只要 AI 帶來的結構性升級不停止，AMD 依然是資金配置的首選。結構性升級而非簡單復甦我們需要理清一個事實：現在的上漲並不是因為傳統電腦賣得更好了，而是 AI 伺服器驅動的硬核升級。從雲廠商的資料來看，微軟雲（Azure）正在大規模關掉那些運行舊晶片的服務,與之相對的是新一代高算力晶片（如英特爾的 Granite 和 AMD 的 Turin）佔比卻在猛增。這說明資本開支已經從“廣撒網”變成了“精算力”。美股投資網分析認為，英特爾目前處於“預期修復”階段，任何工藝上的進展都是巨大的利多；而 AMD 則是“估值溢價”階段，它需要用持續超預期的財報來證明自己對得起 270 美元的身價。對於散戶而言，接下來的關鍵時點是 1 月 22日英特爾的財報 以及隨後的 2 月 3 日AMD 業績發佈。屆時，2026 年的訂單指引將正式揭曉。 (美股投資網)